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- 型号： FW-25-05-L-D-355-100-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-355-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-355-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-355-100-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-355-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-355-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-355-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤10 mm）的垂直或直角堆叠互连，适用于空间受限但需稳定信号传输的嵌入式系统。该型号支持25对差分信号（50针），间距0.8 mm，带3.55 mm堆叠高度与1.00 mm可压缩触点设计，具备优异的阻抗控制（≈100 Ω）、低串扰及高速性能（支持高达28 Gbps PAM4或14+ Gbps NRZ），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、以太网（25G/100G）等高速协议。常见应用领域涵盖：通信设备（如5G小基站基带板与射频板互连）、高端计算（AI加速卡与载板、服务器背板扩展模块）、工业自动化控制器（多层功能板堆叠）、医疗成像设备（FPGA子卡与主处理板连接）以及测试测量仪器（模块化I/O载板架构）。其镀金触点、耐插拔（≥500次）及符合RoHS/REACH的环保设计，亦满足工业级可靠性与长期运行需求。
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