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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-350-325-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-350-325-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-350-325-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-350-325-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-350-325-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-350-325-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。 该型号典型应用于需要紧凑间距(0.5 mm)、中等堆叠高度(约3.50 mm公头+3.25 mm母座)、双排、25位(2×12+1)信号传输的嵌入式系统中。常见场景包括: - 工业控制与自动化设备中的多层PCB堆叠(如主控板与IO扩展板、电源管理板间的垂直互联); - 医疗电子设备(如便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块),要求低插入力、稳定接触及良好抗振性; - 通信模块(如小基站基带与射频板间、5G边缘计算模组)中高速数字信号(支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速协议)的可靠传输; - 航空航天与国防领域的小型化航电子系统,得益于其宽温特性(-55°C ~ +125°C)、无卤合规及AEC-Q200兼容潜力(需具体认证确认)。 其“L-D”结构表示长侧键槽防误插,“A-P”代表标准压配(Press-Fit)或通孔焊接(依版本而定),适用于高可靠性免焊接装配或回流焊工艺。不适用于高频差分信号(如PCIe、USB 3.0以上),但满足一般嵌入式系统的信号完整性与机械耐久性需求(≥500次插拔)。