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型号： FW-25-05-L-D-350-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-350-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-350-160-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-350-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-350-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-350-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-350-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/高可靠性板叠接）。该型号参数表明：25位、直角（L型）、双排、0.5mm间距、350µm接触长度、160µm端子厚度、带定位柱与焊接端（A-P表示表面贴装+压配兼容或特定端子类型，此处P通常指“Press-Fit”可选，但结合后缀更可能为Samtec标准SMT封装）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主板与扩展子板、FPGA载板与IO子卡之间的垂直/叠接互连；  
- 高速信号传输需求场景：支持高达数Gbps的差分信号（依赖完整链路设计），适用于摄像头模组接口、MIPI CSI/LVDS背板连接、小型化AI边缘计算模块的载板堆叠；  
- 空间受限的高可靠性环境：如航天电子模块、车载ADAS域控制器内部多层PCB堆叠，得益于其精密公差、抗振结构和宽温特性（-55°C ~ +125°C）；  
- 可维护性设计：支持模块化更换，例如通信基站射频前端板与基带板的插拔式叠接，便于升级与维修。

注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及叠高公差要求，以确保信号完整性与机械可靠性。

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