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- 型号： FW-25-05-L-D-341-170-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-341-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-341-170-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-341-170-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-341-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-341-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-341-170-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/紧凑型B2B应用）。该型号为25位（2×12+1）、0.5 mm间距、直插式叠接器（Stacking Connector），带锁扣结构（L）、双排（D）、3.41 mm堆叠高度（341）、1.70 mm板厚适配（170），并具备抗弯加强设计（A）。 典型应用场景包括： • 高速通信设备中紧凑型子板互连，如5G小基站基带与射频模块间的信号与电源传输； • 工业控制与医疗电子中的多层PCB堆叠，例如嵌入式主控板与传感器扩展板、FPGA载板与AI加速子卡之间的可靠连接； • 航空航天及测试测量设备中对空间敏感、需抗振动、可重复插拔的板级互连； • 笔记本电脑、高端平板等消费类电子的主板与I/O扩展板或显示模组接口（需满足EMI与信号完整性要求）。 其0.5 mm细间距、低插入力与高保持力特性，支持高速差分对布线（可达25+ Gbps），适用于LVDS、PCIe Gen3/4等协议。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及回流焊曲线，以确保长期可靠性。
产品参数
图文手册
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