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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-325-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求(得益于低串扰、阻抗受控结构); - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于AI加速卡(如FPGA或ASIC子板)与主载板之间的高引脚数、小间距(0.5mm)堆叠连接,在有限空间内实现多通道数据与电源并行传输; - 工业自动化控制器:在多层PCB架构中实现功能模块(如I/O扩展板、运动控制板)与主控板的牢固、可插拔叠接,具备优异的抗振动与热循环稳定性(工作温度 -55°C ~ +125°C); - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接高分辨率图像处理板与传感器接口板,兼顾EMI抑制与信号完整性; - 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中的背板互连组件,支持热插拔与高重复插拔寿命(≥500次),便于现场维护与配置升级。 该型号含25对差分信号(共50pin)、带屏蔽接地结构、3.25mm堆叠高度、直角焊板安装,带极化防误插及锁扣机构,适用于严苛的工业与通信环境。