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型号： FW-25-05-L-D-315-172-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-315-172-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-315-172-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-315-172-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-315-172-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-315-172-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-315-172-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.15 mm超低堆叠高度（mating height）和172位双排设计，支持高信号密度与轻薄化布局。  
- 高速数字互连：支持高达25 Gbps NRZ（依具体叠高及PCB设计优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠对接，满足SerDes链路需求。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，垂直插接）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Positive Lock）和卷带包装（TR），便于自动化贴装与现场更换，常见于需模块化升级的通信基站基带板、边缘计算节点等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素，接触件镀金确保长期插拔可靠性（≥500次），适用于工业温度范围（–40°C 至 +85°C），在车载信息娱乐子系统或轨道交通控制单元中亦有部署案例。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频主干传输，主要聚焦于中高速、中等信号完整性要求的数字/混合信号板间互连。

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