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型号： FW-25-05-L-D-315-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-315-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-315-170价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-315-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-315-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-315-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-315-170 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，实为Samtec标准产品线）设计。该型号属FireFly™高密度、低剖面、高速板对板互连系列，适用于紧凑型、高性能电子系统。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（符合PCIe Gen4、SAS-3等协议）；  
- 高端计算与AI加速模块：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的可靠叠接，在服务器、AI训练硬件中实现高引脚密度（25×2排针）与低串扰连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI控制器中，提供抗振动、免焊接（压接式接触）、可盲插的稳定板间连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，支持快速升级与维护，兼顾信号完整性与机械重复插拔寿命（≥500次）。

该型号带3.15 mm堆叠高度（D=315）、1.70 mm金手指长度（170），L型接触结构提升正向力与插拔顺滑度，适用于0.5 mm间距、双排共50位的高密度布板需求。广泛应用于需兼顾高速、小型化与高可靠性的板对板垂直互连场景。

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