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  • 型号: FW-25-05-L-D-315-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-315-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-315-150价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-315-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-315-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-315-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-315-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其0.5 mm间距、双排针设计及优化的信号完整性结构;  
- 紧凑型嵌入式系统:在工业PLC、医疗成像模块(如便携式超声探头主板)、无人机飞控板等空间受限场景中,实现两块PCB的稳固、可插拔垂直堆叠(标称叠高3.15 mm,最大允许公差±0.15 mm);  
- 测试与模块化架构:用于ATE(自动测试设备)中的可更换功能子卡接口,或FPGA夹层模块(如FMC+标准兼容设计),提供可靠机械锁扣(L型锁扣结构)与150次插拔寿命;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级验证),适用于ADAS域控制器中传感器板与主控板间的短距、抗振互连。  
该型号不带屏蔽罩,适用于非严苛EMI环境;若需更高抗干扰能力,Samtec建议搭配同系列屏蔽版本(如FW-SH系列)。实际选型需结合PCB厚度、堆叠公差、电流需求(额定0.5 A/触点)及焊接工艺(推荐回流焊)综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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