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型号： FW-25-05-L-D-300-250-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-300-250-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-300-250-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-300-250-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-300-250-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-300-250-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-300-250-A-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、中低高度的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠（如PLC模块、I/O接口卡）；医疗设备中主控板与传感器采集板的可靠对接，满足EMI防护与插拔寿命要求；通信基站中的基带板与射频前端板间的短距（3.0mm或5.0mm叠高）互连；以及车载信息娱乐系统（IVI）中多层PCB的模块化堆叠设计，支持-40℃~105℃宽温工作。该型号标称参数（如25位、0.5mm间距、L型引脚、3.00mm叠高、2.50mm板间中心距、镀金触点、A级公差、P型塑壳）表明其适用于信号完整性要求较高、空间受限且需频繁维护更换的嵌入式系统。不适用于大电流电源传输或高频射频主链路，主要承载数字信号、低速串行总线（如I²C、SPI、UART）及部分USB 2.0等中速差分信号。

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