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型号： FW-25-05-L-D-300-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-300-150价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-300-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（300 µm 针距 × 150 µm 接触间距）的垂直或直角堆叠互连需求。

该型号适用于空间受限但需稳定信号传输的电子系统，如：  
- 高速通信设备：5G基站小基站（Small Cell）、光模块载板与主控板间的低串扰互连；  
- 工业自动化控制器：PLC模块化扩展背板、多层功能子板（如I/O、电源、通信）的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备：便携式超声、内窥镜主机中图像处理板与传感器接口板之间的低剖面、抗振动连接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化数据采集系统中的可插拔功能板互联；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间支持PCIe Gen3/USB 3.2等中速协议的可靠堆叠（非超高速差分对优化型，适用于≤5 Gbps链路）。

其L型结构（直角插接）、300 µm排距、150 µm接触中心距及镀金触点设计，兼顾插拔便利性、机械耐久性（≥500次插拔）与电气稳定性，特别适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于高频射频或大功率电力传输场景。

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