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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-300-105-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-300-105-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-300-105-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-300-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-300-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-L-D-300-105-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:25位(2×12+1)、0.5 mm间距、直插式(L型引脚)、3.00 mm堆叠高度、105℃高温额定工作温度及带接地屏蔽结构(D系列代表双排带屏蔽)。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的场景: ✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™兼容设计); ✅ 工业自动化控制器——在PLC模块、IO扩展板与主控板之间实现抗振动、耐高温(105℃)的稳定叠接; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——利用其超薄堆叠(3.0 mm)和EMI屏蔽特性,满足电磁兼容性(EMC)与小型化双重需求; ✅ 航空航天与国防嵌入式系统——通过无铅(Pb-free)、符合RoHS/REACH且经AEC-Q200类似可靠性验证的设计,适用于宽温、高冲击环境下的板级互连。 其“-A”后缀表示标准压配(Press-Fit)端子选项,适用于无需焊接的高可靠性PCB装配,进一步提升热循环寿命与生产良率。