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型号： FW-25-05-L-D-290-150-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-290-150-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-290-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-290-150-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-290-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-290-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-290-150-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，得益于其支持高达 28 Gbps 的差分信号传输（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（2×25位）、小间距（0.5 mm）、低高度（2.90 mm）需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需可靠插拔的场景中（如便携式超声设备、工控HMI主控板与显示/传感子板间），提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe衍生平台）中可更换功能板的快速对接接口，支持盲插导向与精准定位（带导柱与侧向锁扣）。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带150 µin金镀层触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高集成度的现代电子系统板级互连。

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