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型号： FW-25-05-L-D-276-144-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-276-144-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-276-144-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-276-144-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-276-144-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-276-144-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-276-144-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高性能叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间与高速信号完整性需求设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的垂直互连，支持PCIe 5.0/6.0或高速SerDes信号（得益于其低串扰、阻抗可控结构及276个信号位+144个接地针的优化布局）。  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、可编程逻辑（FPGA）子卡等多层堆叠架构中，实现高可靠性、高插拔寿命（≥500次）的板间互联。  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限但需长期稳定运行的嵌入式系统中，提供抗振动、耐高温（工作温度-55℃~+125℃）的刚性叠接方案。  
- 测试与原型开发：其0.5mm间距、14.4mm堆叠高度（L=14.4mm）、带定位销和防误插设计，便于快速组装与调试，适用于高密度PCB评估板与夹层卡（Mezzanine Card）应用。

该型号中的“A-P”后缀表明采用表面贴装（SMT）封装与标准压配（Press-Fit）兼容引脚，适配自动化贴片工艺；“D”代表双排直角结构，“276-144”体现276个信号触点与144个专用接地触点，显著提升EMI抑制能力与电源完整性。整体适用于对密度、速度、可靠性和量产性均有严苛要求的先进电子系统。

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