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型号： FW-25-05-L-D-250-175-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-250-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-250-175-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-250-175-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-250-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-250-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-250-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排、直角插头（L型）、0.5 mm间距、250 µin金镀层、175 µm接触面厚度，支持0.8 mm板间堆叠高度（标称），具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号主要应用于对空间、信号速率和可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中多层载板（Carrier Board）与功能子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡）之间的垂直/夹层式连接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的紧凑堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足高可靠性、宽温、抗冲击要求）；  
- 新一代边缘计算终端及嵌入式AI设备中，实现CPU/FPGA主板与高速I/O扩展板的低损耗、可插拔互连。

其0.5 mm细间距与优化的端子结构支持高达16 Gbps PAM4信号传输（典型应用下），同时D型锁扣设计确保插拔稳固性，适用于频繁维护或现场升级场景。不适用于大电流电源连接或暴露于强腐蚀性环境的场合。

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