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型号： FW-25-05-L-D-250-170-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-250-170-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-250-170-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-250-170-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-250-170-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-250-170-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-250-170-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型直连叠接设计）。该型号关键参数表明：25位、0.5mm间距、直角插接、标称高度25.0mm（公头）与17.0mm（母头）叠接，带屏蔽（A = 铝合金屏蔽罩）、镀金触点、压接式PCB安装（P = Press-fit），适用于高信号完整性场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的高速差分对互连（支持高达28+ Gbps/lane），利用其低串扰结构和接地屏蔽保障信号完整性；  
- AI/高性能计算模块：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚密度与热管理需求；  
- 医疗成像与测试仪器：便携式超声设备、精密ATE（自动测试设备）中多层PCB的可靠垂直互连，兼顾EMI抑制与空间限制；  
- 工业边缘控制器：在宽温、振动环境下实现长期稳定的板间电源与高速数据（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输。

其250μm接触长度、优化的端子几何结构及屏蔽设计，确保在高频下具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）与EMC性能，适用于对可靠性、密度和电气性能要求严苛的嵌入式系统。

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