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型号： FW-25-05-H-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-H-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-H-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-H-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-H-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-H-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-H-D-610-065-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带高型（H）垂直插接设计、双排（25位×2）、带接地屏蔽（D系列）、610 µm触点高度与0.65 mm装配高度（610-065），并具备A级镀金（Au 1.27 µm）和耐高温回流焊能力。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，如：  
- 高速通信模块（5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头处理板）的小型化多层PCB互连；  
- 航空航天嵌入式系统中抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）的加固型板对板连接；  
- 高端测试测量仪器（如ATE）中需频繁插拔且保持阻抗稳定（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2信号）的数据背板接口。

其屏蔽设计（D系列）有效抑制EMI，适用于高速差分对布线；0.5 mm间距与低剖面（0.65 mm）特性特别适合超薄模块化架构。不适用于大电流电源连接或非标机械定位场景。

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