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型号： FW-25-05-H-D-440-147-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-H-D-440-147-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-H-D-440-147-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-H-D-440-147-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-H-D-440-147-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-H-D-440-147-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-H-D-440-147-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为双排、25位、0.5mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带高可靠性镀金触点、440英寸（≈11.18mm）堆叠高度及147Ω受控阻抗设计，支持差分对优化布局。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC或GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速互连，如5G基站基带板、AI加速模块；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、ATE设备）中主控板与信号采集子板间的低串扰、高完整性信号传输（支持高达28+ Gbps PAM4速率）；  
- 工业自动化控制器中多层功能板的紧凑堆叠，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性；  
- 航空航天与医疗电子等高可靠性领域，用于需长期稳定运行、抗振动、小体积的嵌入式系统板间互联。

其“A-P”后缀通常表示带极化键、无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准，并适配自动光学检测（AOI）装配。整体适用于对信号完整性、空间利用率和长期连接可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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