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型号： FW-25-05-H-D-320-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-H-D-320-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-H-D-320-120-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-H-D-320-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-H-D-320-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-H-D-320-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-H-D-320-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），320µm触点间距与120µm压接公差确保信号完整性。  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI模块（如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板）中CPU/FPGA子板与主载板的堆叠连接，提供25对双排信号（含电源与接地），满足高带宽与低串扰需求。  
- 医疗成像设备：CT/MRI前端采集板与处理板间的紧凑叠接，在有限空间内实现稳定、抗振动、免焊接（表面贴装）的可靠连接。  
- 航空航天与军工电子：因具备宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）、抗冲击/抗振特性及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块的多层板堆叠架构。

其“H”表示高位（Height ≈ 5.0mm）、“D”代表双排（Dual-row）、“320-120”指触点中心距320µm及推荐PCB焊盘公差±120µm，“A-P”标识镀金触点（Au 1.27µm）与标准压接工艺。整体适用于对空间、信号速率（可达16+ Gbps/lane）和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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