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型号： FW-25-05-G-D-610-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-610-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-610-065-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-610-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-610-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-610-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-610-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高密度板间互连设计）。该型号为25位、0.5mm间距、双排、直插式（G = Gold contact, D = Dual row, 610 = 6.10mm stack height, 065 = 0.65mm PCB thickness compatibility），带防误插键槽与增强锁扣结构。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中紧凑型子板堆叠，如FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直互连；  
- 工业自动化控制器内多层PCB模块化堆叠（如电源板、信号处理板、通信板间的可靠信号与电源传输）；  
- 医疗电子设备（如便携式影像模块、内窥镜主机）中对空间、可靠性及EMI性能要求严苛的板级互联；  
- 5G小基站、光模块接口转接板等需要支持高速差分对（兼容USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性）的轻薄型堆叠方案。  

其0.5mm细间距、低剖面（6.1mm堆叠高）、镀金触点及6A额定电流（每线）特性，兼顾高密度布线与稳定电气性能，适用于需频繁插拔、振动环境及长期免维护的工业与通信设备。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制，以确保机械与电气可靠性。

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