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型号： FW-25-05-G-D-605-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-605-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-605-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-605-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-605-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-605-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-605-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），由知名品牌（如Samtec、Hirose或类似高端互连厂商，具体需查证，但型号前缀“FW”常见于Samtec的FireFly™或部分高密度板对板系列）设计。该型号适用于高可靠性、中等高度、精密堆叠的板对板垂直互连场景。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的紧凑堆叠，满足高频信号（支持差分对）及热插拔兼容性需求；  
2. 工业控制与嵌入式系统：多层功能子板（如CPU模块、I/O扩展板、FPGA载板）间的刚性垂直互联，提供0.5mm间距、25位（或双排2×25）接触点，兼顾密度与插拔寿命；  
3. 医疗电子设备：便携式影像终端或监护仪内部模块化架构，利用其低插入力（D = Low Insertion Force）、镀金触点（G = Gold finish）和6.05mm（或6.05/6.65mm双高度选项）堆叠高度，确保长期接触稳定性和EMI可控性；  
4. 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板系统中，实现主控板与高速ADC/DAC子板的可靠对接，支持信号完整性要求较高的应用。

注：型号后缀“605-065”通常表示标称堆叠高度为6.05mm（公座）与6.65mm（母座）组合，适用于±0.3mm装配公差场景；“-05-”暗示0.5mm引脚间距，“-G-”代表触点表面镀金，“-D-”指低插拔力设计。实际选型需结合PCB厚度、共面度及机械锁扣需求综合评估。

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