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型号： FW-25-05-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的垂直或直角堆叠互连。  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（如5G小基站基带板）、边缘AI加速卡、高性能计算模块等需可靠高速信号传输的板间连接。  
3. 可插拔/模块化架构：凭借0.5 mm间距、75 µm金镀层触点及双触点（Dual Beam）端子设计，提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如自动化PLC背板、模块化电源管理单元）。  
4. 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板堆叠、航空航天航电模块互联等对环境适应性要求严苛的场景。  
该型号的“600”代表总长6.00 mm，“075”指接触区长度0.75 mm，整体结构轻薄（高度仅5.0 mm），兼顾机械稳固性与信号完整性，是中小尺寸高密度板对板互连的理想选择。

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