【未分类_FW-25-05-G-D-585-075】封装/厂家_FW-25-05-G-D-585-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-G-D-585-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-G-D-585-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-585-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-585-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-585-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-585-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-585-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-585-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：25位（2×12+1）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插接、镀金触点、总高约7.5 mm（含叠接高度），支持垂直叠接（Stacking）和盲插导向结构。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：  
• 高性能计算与通信设备：如AI加速卡、FPGA载板、高速背板子卡间的互连，支持中等速率信号（可达数Gbps，配合合理布局可满足PCIe Gen3/USB 3.0等需求）；  
• 工业控制与医疗电子：用于模块化工控主板、便携式医疗成像设备中主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
• 测试测量与航空电子：在小型化ATE（自动测试设备）夹具或机载模块中实现快速更换与高密度布线，其精密导向结构保障多次插拔后的定位精度；  
• 嵌入式系统与边缘计算终端：适用于多层堆叠的SoM（System-on-Module）设计，如COM-HPC Mini 或自定义载板架构，兼顾散热间隙与电气性能。

FW-25-05-G-D-585-075 不适用于大电流或高频射频场景，但凭借其稳定接触、低串扰设计及符合RoHS/无卤素标准，成为中高端嵌入式板级互连的优选方案。（字数：398）

产品参数图文手册常见问题