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型号： FW-25-05-G-D-575-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-575-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-575-100-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-575-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-575-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-575-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-575-100-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应高密度、0.5mm间距、带接地屏蔽的叠接式连接器）。该型号关键参数含：25对差分信号（50芯）、0.5mm间距、直角插头（G=Gold plating）、带屏蔽罩（D=Shielded）、堆叠高度5.75mm、配接公差±0.10mm（100），A表示标准压接端子。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC或高速SerDes接口的板间互连，如5G基站基带板与射频板之间的低串扰、高完整性信号传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型垂直叠接，满足空间受限及抗振动需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中图像处理板与传感器接口板间的高频模拟/数字混合信号连接；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的模块化堆叠，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性。  

其屏蔽结构、精密触点设计及严格阻抗控制（典型100Ω差分），确保在16+ Gbps数据速率下保持信号完整性，适用于对可靠性、密度与电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。

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