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型号： FW-25-05-G-D-570-105-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-570-105-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-570-105-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-570-105-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-570-105-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-570-105-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-570-105-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证官方资料，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为25位双排针脚、0.5 mm间距、垂直插拔式板垫片/叠接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、570 µm接触长度及105 N（约10.7 kgf）典型插拔力，支持高达10+ Gbps的信号传输（取决于布局与协议）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD/OCP NIC）载板与子卡间的紧凑互连；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的低串扰、高完整性信号堆叠；  
- 工业与医疗嵌入式系统：空间受限的便携式诊断设备、边缘AI控制器中多层PCB的可靠垂直互连；  
- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能板的高重复性、耐插拔（≥500次）连接方案。

其0.5 mm超细间距、内置接地结构及优化阻抗控制（≈100 Ω差分），特别适用于需要高引脚密度、EMI抑制及信号完整性的紧凑型板对板堆叠场景。不适用于大电流电源连接或恶劣振动环境（需额外加固）。

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