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型号： FW-25-05-G-D-566-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-566-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-566-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-566-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-566-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-566-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-566-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板中，实现 FPGA、ASIC 与夹层卡或载板间的差分信号传输（支持 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.1 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控结构。

2. 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中（如便携式超声设备、PLC 模块化主控单元），该连接器提供 25 对双排接触、0.5mm 间距、66 针+65 针（共131位）堆叠能力，满足高引脚密度与抗振动需求。

3. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE子系统）中的可插拔夹层接口，支持快速更换功能板卡，D-coded（防误插）及金手指镀层保障重复插拔寿命（≥500次）与信号完整性。

4. 航空航天与国防：适用于加固型计算模块（VPX、cPCI-S.0）、航电处理单元等场景，符合 RoHS、无卤素要求，并通过严苛的温度循环（-55℃~+125℃）与冲击振动认证。

注：型号中“FW”代表板对板叠接器，“25”指2×25位双排，“05”为0.5mm间距，“G”表镀金厚度（通常为30µin），“D”为直角插头，“566-065”标识具体堆叠高度（约6.6mm）与尾部焊接类型（0.65mm压接/焊接区）。实际应用需结合配套的公母配对件及PCB叠层设计。

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