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型号： FW-25-05-G-D-558-117-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-558-117-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-558-117-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-558-117-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-558-117-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-558-117-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-558-117-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规则）。该型号为25位、0.5mm间距、双排、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、558系列接触系统及117系列加强型锁扣结构，支持10+ Gbps高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，利用其低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）特性保障SerDes链路完整性；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式诊断设备或PLC模块中，实现主控板与扩展功能板（如ADC/FPGA子板）的可靠堆叠互连；  
• 测试测量仪器——用于模块化ATE（自动测试设备）中信号采集板与处理板的可插拔高密度互联，兼顾高频信号完整性与机械插拔耐久性（≥500次）；  
• AI边缘计算模组——在多层PCB堆叠架构中连接CPU模块与AI加速器载板，满足高引脚数、低剖面（<8mm）、抗振动需求。

注：实际选型需结合其详细规格书确认电气参数（如插入损耗、回波损耗）、机械公差（堆叠高度公差±0.1mm）及RoHS/UL认证状态。

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