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型号： FW-25-05-G-D-555-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-555-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-555-120-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-555-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-555-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-555-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-555-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块），利用其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（555系列）实现PCB空间高效利用；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布局与配套端子），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需短距、低串扰、高引脚数连接的场景；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、25位（2×25）、表面贴装（SMT）设计，带接地屏蔽结构（G后缀）和增强EMI防护（D后缀），适用于需频繁拆卸调试或现场升级的测试设备、通信基站基带板与射频板间互连；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃（A级），适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板卡等对可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI CSI-2等）。

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