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型号： FW-25-05-G-D-550-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-550-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-550-100价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-550-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-550-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（550 µm接触+100 µm公差），支持双排直插式堆叠。  
- 高速数字互连：支持高达25 Gbps的PAM4信号传输（经优化布局后），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：镀金触点（100 µin）、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于车载信息娱乐主控板与显示/传感子板连接，或航空航天航电模块的冗余板间互联。  
- 需要灵活堆叠与维护的系统：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项，便于返工与模块化升级，常见于5G小基站基带与射频板堆叠、光模块驱动板互联等场景。  
该型号不适用于大电流（额定每线0.5 A）或高电压应用，主要聚焦于高密度、中低功率、高速信号完整性要求严苛的板级垂直互连。

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