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  • 型号: FW-25-05-G-D-535-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-535-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-535-140价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-535-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-535-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-535-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-535-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(依赖信号完整性设计),常用于通信模块(如5G小基站基带板)、AI边缘计算模块中,满足 PCIe Gen4、USB 3.2 或 SATA 等高速协议的板间传输需求。  
- 可扩展模块化架构:凭借 0.5 mm 间距、25位双排结构及 5.35 mm 叠高(含140 µm金手指接触长度),适用于需灵活配置功能板(如电源管理、I/O扩展、射频前端)的模块化设计,提升产品可维护性与升级能力。  
- 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料,具备良好插拔寿命(≥500次)和热稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或航空航天电子中的加固型板级互联。  

该型号强调高可靠性、小尺寸与高频性能的平衡,广泛服务于对集成度、信号完整性和长期稳定性有较高要求的高端电子设备。
产品参数 图文手册 常见问题
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