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型号： FW-25-05-G-D-535-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-535-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-535-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-535-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-535-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-535-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-535-100-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘计算单元、工业PLC控制器等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持差分对优化布局，适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板/扩展板之间的垂直或夹层式连接（0.5 mm间距，25位双排结构，带接地屏蔽设计）；  
- 医疗与测试设备：在便携式诊断仪、ATE自动测试设备中实现可靠、可插拔的模块化板级集成；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），用于ADAS域控制器中多PCB层级间的稳定信号/电源传输；  
- 消费电子小型化终端：如AR/VR头显、高端可穿戴设备的主板与传感器子板叠接，兼顾高频性能（支持≥4 Gbps/lane）与抗振性。  

该型号带直角焊盘（G）、镀金触点（D）、卷带包装（TR），标称高度5.35 mm，工作温度-55℃~+125℃，适用于回流焊工艺。实际选型需结合电气规范（如阻抗控制、串扰抑制）、机械堆叠公差及EMI防护需求综合评估。

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