【未分类_FW-25-05-G-D-535-075】封装/厂家_FW-25-05-G-D-535-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-G-D-535-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-G-D-535-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-535-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-535-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-535-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-535-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-535-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-535-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持 25 对差分信号（共50针），间距为 0.8 mm（0.031"），堆叠高度为 5.35 mm（公端）与 7.5 mm（母端）组合，具备精确导向、抗错插设计及优异的信号完整性（支持高达 28 Gbps PAM4 的高速应用）。常用于：  
- 高速通信设备（如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板转接）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声主机、多层PCB堆叠的实时图像处理板）；  
- 航空航天及军工领域（因符合 RoHS、无卤素，并通过严格的振动/冲击测试，适用于加固型机载计算单元）；  
- 人工智能边缘计算模组（如 AI 加速卡与载板之间的紧凑型高速接口，替代传统金手指或柔性板）。

其“G”表示带接地屏蔽层，“D”代表双排直角插拔结构，“535-075”明确标示堆叠高度组合，便于在有限Z轴空间内实现稳定、可重复插拔的垂直互连。综上，该连接器适用于对密度、高速性、机械鲁棒性及长期插拔寿命有严苛要求的高端板对板互连场景。

产品参数图文手册常见问题