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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-515-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-515-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-515-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-515-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-515-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-515-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.1等),得益于其0.5 mm间距、双排直角设计及优化的信号完整性结构。 - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或HMI主控板与扩展子板之间实现可靠垂直堆叠,100%压配式(Press-Fit)端子适配无铅回流焊工艺,提升抗振动可靠性。 - 医疗成像设备:用于便携式超声探头主板与处理模组的可插拔对接,满足IEC 60601-1安规要求,镀金触点(515” = 0.515 μm金厚)保障长期插拔寿命(≥500次)与接触稳定性。 - 边缘AI计算模块:在M.2/NVMe类载板与AI加速子卡间提供稳固机械锁扣(D型键槽防误插)与100 Ω受控阻抗通道,支持高达28 Gbps PAM4速率。 该型号额定电流0.5 A/线,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。