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型号： FW-25-05-G-D-510-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-510-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-510-165-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-510-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-510-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-510-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-510-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距与1.65 mm超低堆叠高度，实现PCB间的高密度垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps（取决于布局与信号完整性设计）的数据传输，常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板等需可靠差分对布线的场景。  
- 可插拔/模块化架构：作为子板（如传感器模组、通信协处理器板）与主控板之间的可分离接口，便于维护升级；其双排、25位（2×12+1）结构与坚固的金属屏蔽罩（G系列带接地屏蔽）有助于提升EMI抗扰性。  
- 严苛环境应用：采用耐高温LCP绝缘体与镀金接触件，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联等场景。  
该型号不带导柱（D型），依赖PCB精准定位，适用于自动化贴装与回流焊工艺，广泛见于对可靠性、小型化和信号完整性均有较高要求的中高端电子设备中。

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