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型号： FW-25-05-G-D-501-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-501-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-501-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-501-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-501-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-501-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-501-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高密度、高可靠性要求的嵌入式计算与通信设备，如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型直连；医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的低剖面、抗振动信号传输；以及航空航天领域小型化航电模块的加固型板间连接。  

该型号具备25位双排针脚、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（含ES屏蔽罩）、镀金触点及内置接地屏蔽结构（ES后缀），支持高速差分信号（可达28 Gbps PAM4），并满足IPC-6012 Class 2/3标准。其防误插设计、高保持力和-55°C～+125°C宽温特性，使其特别适用于空间受限、电磁环境复杂且需长期稳定运行的严苛场景。  

注：实际应用中需配合Samtec指定的压接工艺与PCB焊盘设计规范，以确保信号完整性与机械可靠性。

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