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型号： FW-25-05-G-D-500-150-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-150-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-150-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持 25 对差分信号（即 50 针），间距为 0.5 mm（细间距），配接高度为 5.00 mm（标称），触点镀金以保障信号完整性与插拔寿命；采用表面贴装（SMT）、直角插头+插座结构，带极化和防误插设计，并通过卷带包装（-TR）适配自动化贴片产线。

主要应用包括：  
• 高速通信设备（如 5G 基站小基站、光模块载板）中 FPGA/ASIC 与子卡间的高速并行接口；  
• 工业控制与医疗成像设备（如内窥镜处理板、便携超声主机）中多层堆叠主板与功能模组（如传感器板、电源管理板）的紧凑互连；  
• 航空航天及车载域控制器中，对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）和EMI抑制有要求的板级堆叠方案；  
• AI 边缘计算模组（如 Jetson Orin/NVIDIA 加速卡扩展底板）中 CPU/GPU 核心板与 I/O 扩展板之间的低串扰、高引脚数互连。

其 150Ω 差分阻抗设计（-D 后缀）专为高速 SerDes（如 PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI D-PHY/LPDDR5）优化，配合精密端子结构，可支持高达 28 Gbps 的数据速率。适用于需兼顾小型化、高频性能与量产可靠性的先进嵌入式系统。

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