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  • 型号: FW-25-05-G-D-500-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-140价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-500-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、25位、垂直插拔式设计,采用镀金触点(G表示Gold finish),带接地屏蔽结构(D表示Dual-row with Ground Plane),间距0.050"(1.27 mm),总高5.00 mm(500 mil),配接高度14.0 mm(140 mil),支持高密度、低串扰、高信号完整性应用。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连);  
- 工业自动化控制主板与扩展子板之间的紧凑型堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜系统)中多层PCB的可靠垂直互连;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足抗振、EMI抑制及宽温稳定性要求);  
- 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中可插拔功能子卡与主控制器板的快速对接。

其接地屏蔽设计和精密端子结构可有效抑制电磁干扰(EMI)、降低串扰,支持高达10+ Gbps的差分信号传输(配合优化布局),适用于高速SerDes、PCIe Gen3/4及USB 3.x等接口。同时,140 mil(≈3.56 mm)的配接高度兼顾机械稳定性与空间灵活性,适合受限厚度的嵌入式系统堆叠架构。
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