【未分类_FW-25-05-G-D-500-075】封装/厂家_FW-25-05-G-D-500-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-G-D-500-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 56 Gbps PAM4 的信号完整性（得益于优化的端子设计与接地结构），常用于 AI 加速卡、GPU 模块、高速通信模块（如 100G/400G 光模块控制板）的板级互连。  
- 可热插拔/模块化架构：配合其 0.5 mm 间距、25×2（共 50 位）双排结构及 7.5 mm 叠高（500–075 编码），便于构建可更换功能模块（如不同接口子卡），广泛应用于电信基站、边缘计算服务器和模块化工控机。  
- 高可靠性环境：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛场景。  
该型号不带屏蔽罩（D = Dual Row, Non-Shielded），强调高密度与成本效益，适用于对 EMI 要求适中但对尺寸与堆叠精度要求严苛的应用。

产品参数图文手册常见问题