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型号： FW-25-05-G-D-500-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-075-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接卡），利用其0.5 mm间距、75Ω阻抗控制及支持高达28 Gbps PAM4的数据速率，满足SerDes互连需求；  
– 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声主机、边缘AI推理模组），依赖其0.75 mm超低堆叠高度和双排直插结构，在紧凑空间内实现可靠垂直互连；  
– 测试测量仪器（ATE负载板、高速探针卡适配器），借助其镀金触点、±0.1 mm插拔容差及耐500次插拔寿命，保障高频信号完整性与长期连接稳定性；  
– 航空航天与军工模块化载板（如VPX、OpenVPX子系统），凭借符合RoHS/REACH的无卤材料、-55℃~+125℃宽温特性及抗振动设计，适用于严苛环境下的可重构板级互联。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动化组装，常用于需要高信号保真度、小体积堆叠及快速模块更换的中高端电子系统中。

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