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  • 型号: FW-25-05-G-D-475-200-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-475-200-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-475-200-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-475-200-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-475-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-475-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-475-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。其关键参数(如25排、0.5 mm间距、双排直角插头、475 μm触点高度、200 Ω差分阻抗优化等)表明该型号面向严苛的高速串行应用。

典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的堆叠互连,支持PCIe Gen4/5、SATA、SAS或10–25 Gbps SerDes信号完整传输;  
✅ 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型垂直互联,满足低串扰、低延迟要求;  
✅ 航空航天与军工电子——在空间受限、需抗振动及宽温工作的机载计算机、雷达信号处理模块中实现可靠板对板堆叠;  
✅ 医疗成像系统——如CT/MRI前端采集板与主控板之间,在高EMI抑制和信号保真度前提下实现小型化集成;  
✅ 测试测量设备——自动化测试仪(ATE)中多层功能板的可插拔式堆叠,便于模块化维护与升级。

该连接器采用镀金接触面、精密LCP绝缘体及优化的屏蔽结构,确保在25+ GHz频段仍具备优异的插入损耗与回波损耗性能,适用于对可靠性、信号完整性及长期插拔寿命(≥500次)有高要求的高端嵌入式系统。
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