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型号： FW-25-05-G-D-474-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-474-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-474-085-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-474-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-474-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-474-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-474-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x 等），得益于其优化的阻抗控制（约100Ω差分）和低串扰结构。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声/内窥镜主机中，实现主控板与功能扩展板（如FPGA加速板、ADC采集板）的稳固、可插拔垂直连接，耐振动、耐多次插拔（≥500次）。  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中的模块化夹具板堆叠，474 mil（≈12.04 mm）堆叠高度与 0.050"（1.27 mm）间距兼顾密度与装配容差，85-pin 配置满足中等I/O需求。  

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽设计，“474-085”明确堆高与针脚数，“A”代表标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）版本（具体依数据手册），适用于无铅回流焊工艺。整体适用于需兼顾信号完整性、机械稳定性及量产可靠性的中高端电子系统。

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