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型号： FW-25-05-G-D-460-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-460-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-460-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-460-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-460-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-460-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-460-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，利用其0.50 mm间距和仅7.5 mm超低堆叠高度（460系列），节省PCB空间；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（G = Ground-blank pattern优化串扰），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板间的中短距（≤10 cm）、中速（可达数Gbps）数据互联；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（D = Dual contact, 25×2位），提供可靠插拔寿命（≥500次），常见于需现场升级或模块更换的通信设备（如小型基站基带单元）、测试测量仪器的模块化背板设计；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示屏驱动板的耐振堆叠连接。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频场景，主要定位为信号密集型、空间受限的板级互连解决方案。

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