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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-454-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-454-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-454-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-454-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-454-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-454-100-P 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),常用于高密度、中低高度的板对板垂直堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的紧凑堆叠,满足抗振动、长期插拔可靠性要求; - 通信设备:小型基站基带板与射频板、光模块载板间的垂直互联,支持信号完整性要求较高的差分对传输(该型号为0.5mm间距、25位、带接地屏蔽结构,适用于高速信号); - 医疗电子设备:便携式监护仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠,利用其低插入力(LIF)设计和100%端子直角焊接结构,便于自动化贴装与维修; - 嵌入式计算模块:如COM Express或SMARC模块与载板之间的小型化、可拆卸连接,支持热插拔兼容设计(需配合对应锁扣机构); - 消费电子测试治具:作为临时堆叠接口,用于功能测试阶段的快速板间信号对接。 该型号具备防误插导向槽、镀金触点(0.38μm)、耐高温回流焊(符合J-STD-020)、工作温度-40℃~105℃等特性,适用于严苛环境下的稳定互连。注意:实际应用中需严格匹配配对连接器(如FW系列对配型号)及PCB堆叠高度(标称5.0mm),并验证信号完整性和EMI性能。