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  • 型号: FW-25-05-G-D-450-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-450-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-450-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-450-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-450-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-450-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-450-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(450–065 表示4.50 mm公座+0.65 mm母座组合堆高),实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子结构与屏蔽设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与核心板间的可靠对接。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合:镀金触点(G表示Gold plating)、宽温域(–55°C 至 +125°C)及抗振动设计,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通通信单元等需长期稳定运行的环境。  
- 模块化架构设计:常用于COM(Computer-on-Module)标准扩展接口,如SMARC或Qseven载板,实现处理器模块与底板间电源、I/O及高速串行总线(PCIe、USB3.2、DisplayPort)的集成互连。  
该型号不适用于大电流供电主路径(额定电流约0.5A/针),主要承担信号互联任务,强调高密度、低串扰与机械稳健性。
产品参数 图文手册 常见问题
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