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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-411-075-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-411-075-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-411-075-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-411-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-411-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-411-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。 该型号典型应用于: ✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与扩展子板之间的互连,支持高达25 Gbps(甚至兼容PAM4)差分信号传输,适用于通信设备(5G基站基带板)、AI加速卡、高端服务器背板堆叠; ✅ 工业与医疗电子——在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式设备中(如便携式超声主机、工业PLC主控模块),实现主板与功能子板(如采集/驱动板)的垂直或夹层式刚性连接; ✅ 航空航天与测试测量——凭借其0.5 mm间距、75 A(每排)额定电流、全屏蔽结构及符合IPC-6012 Class 2/3的可靠性,适用于机载计算单元、ATE自动测试设备的模块化探针接口。 其后缀“-A-P”表明带定位柱(Alignment Pin)与压接式(Press-Fit)端子,适配无铅回流焊或免焊接安装,提升组装良率与热循环耐受性;“411”指4排×11位(共44位),支持电源+信号混合布局,“075”代表0.75 mm堆叠高度,兼顾低剖面与插拔强度。 综上,该连接器核心价值在于:微型化、高速信号完整性保障、高插拔寿命(≥500次)及严苛环境适应性,广泛服务于前沿计算、智能硬件与高端制造领域。