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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-400-140-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-400-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-400-140-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-400-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-400-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-400-140-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。 该型号支持 0.5 mm 间距、25位双排结构,带接地屏蔽设计(G)、直插式(D)、4.00 mm 叠高(400)、1.40 mm 超薄板间距(140),并采用压接式(P)端子与卷带包装(TR)。其关键应用包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其良好屏蔽性抑制串扰; - 工业自动化控制器:在狭小机箱内实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块):满足EMI敏感环境下的低噪声、高稳定性连接需求; - 高端消费电子:如折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜中的多层PCB堆叠互连; - 航空航天与国防嵌入式系统:凭借Samtec认证的可靠性和宽温性能(-55°C ~ +125°C),适用于加固型航电模块。 该连接器不适用于大电流或高振动无加固场景,需配合精确的PCB堆叠公差(±0.1 mm)及推荐的回流焊工艺使用。