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型号： FW-25-05-G-D-394-157-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-394-157-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-394-157-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-394-157-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-394-157-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-394-157-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-394-157-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU加速卡与主控板对接）、以及高速ADC/DAC子系统集成。  
- 高可靠性领域：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠或航空航天航电模块的板间互联。  
- 可插拔/可维护架构：其双排25位（2×12.5）、0.5 mm间距、3.94 mm堆叠高度及157 N（约16 kgf）高保持力设计，支持频繁插拔与现场升级，常见于模块化服务器背板、5G小基站RRU堆叠结构中。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/线），主要用于差分信号（如PCIe、USB3.2、SATA）及低电压逻辑信号互联。

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