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型号： FW-25-05-G-D-393-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-393-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-393-160价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-393-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-393-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-393-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-393-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠互连，支持差分对优化布局，适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输；  
- 测试与开发平台：因具备0.50 mm间距、25位（2×12+1）双排结构、带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane），便于原型验证和模块化设计，提升调试灵活性与可维护性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于非安全关键的车载信息娱乐（IVI）或车身控制模块的板间连接。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直插式叠接结构，配393 mil（≈10.0 mm）堆叠高度与160 µin金镀层，兼顾插拔寿命、阻抗稳定性和抗振性能。注意：不适用于高频射频或ASIL-B/C级功能安全场景，选型时需配合Samtec的SI/PI仿真工具进行链路验证。

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