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型号： FW-25-05-G-D-386-153-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-386-153-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-386-153-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-386-153-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-386-153-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-386-153-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-386-153-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗检测仪、小型测试模块），实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板、射频模块板）间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局与低串扰设计，常用于中低速至中等速率（如USB 2.0、I²C、SPI、LVDS）信号连接，满足工业控制、边缘计算节点中多板协同需求。

- 可维护性与模块化设计：采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构，便于板级模块插拔更换，广泛用于需灵活升级或现场维修的通信网关、自动化PLC扩展背板等场景。

- 高可靠性环境：符合RoHS，具备良好机械稳定性与插拔寿命（≥50次），适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、工控HMI及仪器仪表等对长期运行稳定性有要求的领域。

注：该型号不适用于高频高速（如PCIe Gen4+、DDR5内存通道）或大功率供电场景；实际应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理综合设计。

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