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型号： FW-25-05-G-D-375-207-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-375-207-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-375-207-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-375-207-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-375-207-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-375-207-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-375-207-P 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：在PLC模块、I/O扩展背板或人机界面（HMI）中实现多层PCB间的可靠堆叠连接，耐振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限的精密仪器，凭借0.5 mm间距、3.75 mm超低堆叠高度（375系列）节省垂直空间；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或数据采集系统中，作为可插拔子卡与载板之间的高可靠性接口，支持多次插拔（≥500次）；  
5. 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与主控板的紧凑堆叠，兼容高速串行协议（如PCIe Gen3/USB 3.1），D型键合结构防误插，镀金触点保障长期接触稳定性。  
该型号采用双排25位（2×25）、直角焊接设计，带接地屏蔽结构（G后缀），有效抑制EMI，适用于对密度、信号完整性和机械鲁棒性均有严苛要求的高端电子系统。

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