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型号： FW-25-05-G-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-370-100价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足高速串行链路（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0）对阻抗匹配与低串扰的要求。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC载板）与主控板的紧凑叠接，实现低高度（3.70 mm堆叠高度）、高引脚数（25×2=50位）及100Ω差分对支持，兼顾散热与空间限制。

- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现功能模块（如I/O扩展板、电源管理板）与主处理器板的稳固、可插拔连接，具备优异的抗振动性能和长期插拔寿命（≥500次）。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器子板与主处理板间的高可靠性、小间距（0.5 mm）连接，符合IEC 60601安全与EMC要求。

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境；“D”后缀表示双排直角焊板结构，“370”指堆叠高度3.70 mm，“100”代表100Ω差分阻抗优化设计。整体适用于对信号完整性、机械稳定性和小型化有严苛要求的高端电子系统。

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